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分选机(Sorter)(6/8寸)--WST200系列

晶圆片的自动分选/Wafer sorter

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设备规格/Equipment Specifications

主要特征/Main Features

晶圆片的自动分选/Wafer sorter

主要应用/Main Applications

晶圆片的自动分选/Wafer sorter

适合晶圆尺寸/Wafer Size

150/200/300mm(Options)

机器人/Robot

双臂/Double

精度/Accuracy

0.1mm

工位/Station

2~4 (Options)

晶圆盒类型/Cassette Type

开放式晶圆盒或FOUP/Open Cassette or FOUP

产量/Throughput

>300 WPH

末端执行器/end effector

真空吸附Vacuum adsorption/边缘夹取 Edge clipping

软件/Soft ware

1.自主研发软件,可视化管理,操作简单,安全可靠。(Windows/RS232)

2.自动传输或手动输入指令对Wafer进行传送和定位;追踪并保存记录

3.多种菜单模式及防呆报警配置

4.兼容多种通讯协议,与客户MES系统做无缝对接

选配项/Options

校准功能(Aligner);读码功能(OCR);离子棒(Ionizer);监控/Monitor

电力需求/POWER

AC 220 V, 50/60 Hz, 20A,Single Phase  (¢8mm air tube)

压空/Dry air

 0.4~0.6Mpa; 90L/min (¢8mm air tube)

真空/Vacuum

 -80~-70kPa (min); 25L/min (¢8mm air tube)

设备尺寸/Equipment Size

1600*1300*1950mm(L*W*H)

工作高度/Working height

750±50mm

重量/Weight

~500kg


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