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8寸目视检测机(Automatic visual inspection machine)--WI200系列

机械手自动从晶圆盒内取出晶圆放到翻旋转单元上,进行宏观检测后,再自动返回晶圆盒内。
Take out the wafer from the foup and put it on the Rotating unit. After Visual inspection,recovered back to the foup

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设备规格/Equipment Specifications

主要特征/Main Features

机械手自动从晶圆盒内取出晶圆放到翻旋转单元上,进行宏观检测后,再自动返回晶圆盒内。

Take out the wafer from the foup and put it on the Rotating unit. After Visual inspection,recovered back to the foup

主要应用/Main Applications

晶圆正反面宏观检测

Wafer front and back inspection

适合晶圆尺寸/Wafer Size

200mm/300mm(Options)

机器人/Robot

双臂/Double

精度/Accuracy

0.1mm

末端执行器/end effector

真空吸附Vacuum adsorption/边缘夹取 Edge clipping

检测模式/Inspection Modes

宏观检测/Macro Inspection

宏观站/Macro Station

360°整体单元自转;晶圆45°倾斜;晶圆360°自转

360-degree spin unit;wafer:45-degree inclination & 360-degree spin

晶圆盒类型/Carrier Type

开放式晶圆盒或FOUP/Open Cassette or FOUP

Load Port

2 个,可对接E84

扫描功能/Mapping

Robot or Loadport

产量/Throughput

>80~120 WPH

软件/Soft ware

1.自主研发软件,可视化管理,操作简单,安全可靠。(Windows/RS232)

2.自动传输或手动输入指令对Wafer进行传送和定位;追踪并保存记录

3.多种菜单模式及防呆报警配置

4.兼容多种通讯协议,具有MES模块的软件系统可与CIM系统无缝对接。

选配项/Options

校准功能(Aligner);读码功能(OCR);离子棒(Ionizer);照明/Lighting

电力需求/POWER

AC 220 V, 50/60 Hz, 25A,Single Phase  (¢8mm air tube)

压空/Dry air

 0.4~0.6Mpa; 90L/min (¢8mm air tube)

真空/Vacuum

 -80~-70kPa (min); 25L/min (¢8mm air tube)

设备尺寸/Equipment Size

2400*1600*1850mm(L*W*H)

工作高度/Working height

750±50mm

重量/Weight

~700kg


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